Moduły “ułatwiające” eksperymenty

Płyty ewaluacyjne, programatory, adaptery, minimoduły, akcesoria itp.
Regulamin forum
Przy zakładanych tematach proponuje aby poprzedzać temat nazwą typu mikrokontrolerów, których to dotyczy umieszczoną w nawiasach kwadratowych np: [ARM], [PIC], [AVR] itp.
Awatar użytkownika
gaweł
Geek
Geek
Posty: 1259
Rejestracja: wtorek 24 sty 2017, 22:05
Lokalizacja: Białystok

Moduły “ułatwiające” eksperymenty

Postautor: gaweł » czwartek 19 sty 2023, 01:25

Wiele działań w pewnych swoich fragmentach jest bardzo
powtarzalnych. Tworząc kolejny układ do badań lub eksperymentów
ma się wrażenie swoistego „deja vu”. Może czas skończyć z kręceniem się w kółko
i wyzwolić się z tej pętli – czas uzyskać wsparcie i stworzyć kilka
przydatnych wynalazków.


sbmod_f000.jpg


Moduły “ułatwiające” eksperymenty

Zabawa w elektronikę, szczególnie w sytuacjach, gdy są przecierane po raz pierwszy ścieżki, często wymaga wykonania układów próbnych. Do niedawna takie “badania” nie stanowiły zbyt wielkich problemów. Jednak w obecnych czasach coraz powszechniej stosowane są układy do montażu powierzchniowego. Cóż, takie nastały czasy, gdzie istotne są koszty w produkcji masowej. Automatyzacja z jednej strony, mająca wiele pozytywnych cech w procesach produkcji, implikuje coraz większe problemy zarówno w pracach nad prototypami, jak i w “zabawach hobbystycznych”. Do “przećwiczenia” działania fragmentów lub wręcz całych opracowywanych urządzeń można zaprojektować i wykonać płytki drukowane. Ta metoda ma jednak poważne wady jak duża pracochłonność i brak możliwości korekty w połączeniach wynikłych w trakcie eksperymentów. Interesującą alternatywą jest użycie odpowiednich zestawów do prototypów jak przykładowo “Solderless Breadboard”.
sbmod_f001.jpg

Pomimo znacznego ułatwienia w budowie próbnych rozwiązań, nadal jest kilka problemów do pokonania. Użycie w takim zestawie układów w obudowach dwurzędowych typu DIP jest wręcz naturalne. Większe problemy występują w przypadku konieczności użycia układów w obudowach typu PLCC. Pomimo, że dla tych układów są łatwo dostępne podstawki, to jednak jej użycie nie jest możliwe w płytce prototypowej, która jest przystosowana do układów w obudowach dwurzędowych (układ w obudowie PLCC należy rozpatrywać w kategorii obudowy czterorzędowej). Największe problemy występują w przypadku układów w obudowach typu QFP. Do tych układów są produkowane specjalne podstawki, ale ich cena jest wręcz kosmiczna.
Rozwiązaniem problemów jest użycie nieskomplikowanych adapterów pozwalających “zamienić” różnego typu obudowy układów scalonych na obudowy dwurzędowe.
sbmod_f002.jpg

Po przylutowaniu do płytek odpowiednich listw pinowych można uzyskać funkcjonalne moduły.
sbmod_f003.jpg

W odróżnieniu od typowych listw (typu GOLDPIN), te mają mniejszą średnicę wyprowadzeń, przez co bez problemów nadają się do mojej płyty “Solderless Breadboard”.
sbmod_f004.jpg

Duży otwór w obrębie podstawki ułatwia wyjmowanie układów z podstawki. Zamiast używać skomplikowanych i drogich narzędzi do wyjmowania układów PLCC z podstawek, można wypchnąć go z podstawki za pomocą małego śrubokręta.
sbmod_f005.jpg

Również duże znaczenie mają zagięte od góry końce listwy pinowej. Konstrukcja mechaniczna listwy i sposób jej przylutowania do płytki gwarantują jej dużą wytrzymałość mechaniczną dla operacji wciskania układu w płytkę “Solderless Breadboard”. W operacjach wyjmowania takiego modułu istnieje niebezpieczeństwo urwania wyprowadzeń. Zagięcie wyprowadzeń ma za zadanie przeciwdziałać temu zjawisku.
Na podobnej zasadzie wykonana jest przejściówka dla układów w obudowach QFP.
sbmod_f006.jpg

W tym przypadku piny nie wymagają żadnych dodatkowych zabiegów związanych ze zwiększeniem mechanicznej wytrzymałości. Od spodu płytki w sposób naturalny opierają się o laminat, w drugiej struny są przylutowane do punktów lutownicznych.
sbmod_f007.jpg

Na zasadzie “eskalacji żądań”, można wykonać w podobny sposób dodatkowo inne moduły spełniające określoną funkcję. Często występuje w technice mikroprocesorowej potrzeba transmisji szeregowej oraz potrzeba sygnalizacji dowolnego rodzaju informacji o charakterze bitowym.
sbmod_f008.jpg

W przypadku transmisji szeregowej zaprojektowany został moduł interfejsu RS232 z użyciem popularnego układu MAX232. Kompletny interfejs składa się z wymienionego układu, czterech kondensatorów po 10 uF (mikro) i złącza DB9 (męskiego). Zmontowany układ interfejsu jest następujący:
sbmod_f009.jpg

sbmod_f010.jpg

W celu zwiększenia wytrzymałości mechanicznej warto po odpowiedniej stronie zagiąć “łapki” mocujące złącze.
sbmod_f011.jpg

Do sygnalizacji stanów bitowych użyte są diody świecące LED, które są sterowane przez układ ULN2803. Zmontowany moduł wygląda następująco:
sbmod_f012.jpg

sbmod_f013.jpg

W oparciu o te moduły można w ciągu kilku minut zbudować wymagane środowisko uruchomieniowe dla mikrokontrolera. W tym przypadku jest to użycie mikrokontrolera AT90S8515 z użyciem interfejsu szeregowego do połączenia do z komputerem oraz kilkoma diodami LED do sygnalizacji pewnych zdarzeń. Sam schemat połączeń jest na tyle prosty, że praktycznie nie wymaga wcześniejszego jego przygotowania (jedynie konieczny jest rysunek z topologią wyprowadzeń mikrokontrolera). Zbudowany układ jest następujący:
sbmod_f014.jpg

Po włączeniu zasilania wszystko działa tak jak powinno. Programator nie miał problemów z zaprogramowaniem mikrokontrolera, załadowany program obsługiwał transmisję szeregową i sterował diodami LED.
sbmod_f015.jpg
Nie masz wymaganych uprawnień, aby zobaczyć pliki załączone do tego posta.

Prawdziwe słowa nie są przyjemne. Przyjemne słowa nie są prawdziwe.
Lao Tse

Awatar użytkownika
Zegar
User
User
Posty: 316
Rejestracja: wtorek 02 lip 2019, 14:42

Re: Moduły “ułatwiające” eksperymenty

Postautor: Zegar » czwartek 19 sty 2023, 10:11

Już się martwiłem... a tymczasem kolega pracował. :D
gaweł pisze:Również duże znaczenie mają zagięte od góry końce listwy pinowej. Konstrukcja mechaniczna listwy i sposób jej przylutowania do płytki gwarantują jej dużą wytrzymałość mechaniczną dla operacji wciskania układu w płytkę “Solderless Breadboard”. W operacjach wyjmowania takiego modułu istnieje niebezpieczeństwo urwania wyprowadzeń. Zagięcie wyprowadzeń ma za zadanie przeciwdziałać temu zjawisku.

Ten problem nie występuje w płytkach dwustronnych. Piny są przylutowane po obu stronach (jeżeli odpowiednio się dogrzeje przelotkę).
Lutowanie_a.jpg

Lutowanie_b.jpg
Nie masz wymaganych uprawnień, aby zobaczyć pliki załączone do tego posta.
"If A = success, then the formula is A = X + Y + Z.
X is work. Y is play. Z is keep your mouth shut."
A. Einstein

Awatar użytkownika
gaweł
Geek
Geek
Posty: 1259
Rejestracja: wtorek 24 sty 2017, 22:05
Lokalizacja: Białystok

Re: Moduły “ułatwiające” eksperymenty

Postautor: gaweł » czwartek 19 sty 2023, 10:18

Zegar pisze:Już się martwiłem... a tymczasem kolega pracował. :D


Kolega jest najbardziej "zapracowanym na świecie". Ostatnio bardzo dużo się u mnie dzieje, ale jeszcze odbiję sobie to. :D

Prawdziwe słowa nie są przyjemne. Przyjemne słowa nie są prawdziwe.
Lao Tse


Wróć do „Systemy rozwojowe dla mikrokontrolerów”

Kto jest online

Użytkownicy przeglądający to forum: Obecnie na forum nie ma żadnego zarejestrowanego użytkownika i 6 gości