microgeek.eu

Miałem coś nieco innego. Ponieważ nie chciało mi się uruchamiać pieca reflow to polutowałem płytki hotem. Pierwsze uruchomienia - wszystko ok. Późniejsze uruchomienia, zaczęły padać jak muchy kontrolery płytki dotykowej i to na zwarcie. Wszystkie 70 musiałem potem wymienić ręcznie. Zatem jest możliwe by operowanie hotem doprowadzało do przekroczenia np. dozwolonych temperatur dla struktur w stanie niepodłączonym.

Wydaje mi się, że przy pracy z hotem przesadzamy zwykle z temperaturą, i do tego nie podgrzewamy (preheat) płytki z elementami. Dlatego najpierw grzejemy "pełną mocą" elementy razem z płytką, która nam sporo ciepła odbiera więc grzejemy dalej narażając elementy na temperaturowy stres. Dopiero jak płytka się nagrzeje to zaczyna się proces rozpływu bo ustalą się temperatury.
Co innego w piecu - nawet tym najprostszym 3 komorowym. Najpierw jest pierwsza faza podniesienia temperatury wszystkiego (ja mam w tej strefie 140-150°C). W drugiej strefie grzeje większą mocą dolna grzałka strefy drugiej (tam mam ustawione 200°C) co podgrzewa płytkę, ale nie pastę. W trzeciej krótkiej strefie grzeje mocniej górna grzałka strefy trzeciej (tam mam 245-250°C dla pasty PbSn, 275°C dla pasty Pb-free) i to w niej następuje przemiana pasty na płynną cynę. Wobec czego elementy w trzeciej strefie przebywają dosłownie parę sekund.

Ja mam prawie zerowe doświadczenie w tym temacie (tzn . lutowania hot-air), ale to z czym się spotkałem to nie tyle rozbieżności wynikające ze sposobu lutowania co ze stosowania typu spoiwa (cyny) - w przypadku stosowania bezołowiowej pobór prądu na dolutowanym elemencie faktycznie jest minimalnie większy. Jako laik z elektroniki nie potrafię tego inaczej wytłumaczyć jak tylko posiłkując się podstawowymi prawami fizyki, a konkretnie fizyka atomowa, zasada emisji i absorbcji elektronów (inna w zależności od składu atomowego danego związku/stopu). Nie wykluczone jest także i to, że w przypadku użycia wyższej temperatury występuje szereg innych reakcji jak np.łatwiejsze powstawanie tlenków metali, które stanowią dość dobry izolator. Tak ja to sobie w swoim rozumku tłumaczę (sam nie jestem pewien czy do końca dobrze dedukuję).

Wydaje mi się że analiza problemu zrobiona przez ZbeeGin jest trafna - ja dodałbym jeszcze że w warunkach "domowych " gdzie nie jest przestrzegana należycie sprawa eliminacji ESD może to być też problem przy nadmuchu gorącym powietrzem.